燃爆!半导体四大利好消息发酵 业绩预增股集体狂飙

燃爆!半导体四大利好消息发酵 业绩预增股集体狂飙

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  半导体测试设备龙头长川科技继9月23日涨停后,9月24日继续涨停并再创历史新高,收盘时封单金额为3.65亿元。全天成交额112.9亿元,也创下个股上市以来单日新高。今年以来,长川科技累计上涨118.76%。

  半导体掀起涨停潮

  一方面,长川科技的连续涨停与当下半导体板块火爆密切相关。截至9月24日收盘,半导体板块中除长川科技外,神工股份江丰电子北方华创通富微电立昂微亦是涨停收盘。微导纳米盛美上海中微半导芯源微等多股大涨超10%。此外,兴福电子格林达盛洋科技华软科技等半导体相关个股亦是涨停收盘。

  消息面上,半导体行业中,以下4个消息成为市场讨论的焦点:

  一是高盛中芯国际H股12个月目标价从73.1港元上调至83.5港元,上调幅度14%。理由在于中国AI芯片需求持续增长。

  二是在2025阿里云栖大会上,阿里巴巴正式宣布与英伟达开展Physical AI合作,还表示正积极推进3800亿的AI基础设施建设,并计划追加更大的投入。

  三是周二美股盘后,全球存储芯片大厂美光科技公布了好于预期的2025财年第四财季营收和利润。

  四是盛美上海9月23日在互动平台表示,9月8日公司宣布推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备UltraLithKrF,首台设备系统已于9月交付中国头部逻辑晶圆厂客户。

  中信证券研报称,长期看,半导体设备国产化方向明确:一方面,国内晶圆厂在全球市占率从目前的约10%若提升到自给自足情形下30%,有3倍扩产空间;另一方面,设备国产化率从当前约20%若提升至未来60%至100%,有3至5倍空间,发展趋势明确。短期来看,随着国内头部存储厂商新一期项目有望启动,且先进逻辑厂商加大扩产力度,半导体设备有望进入新一轮快速增长期。

  光大证券则表示,AI需求的快速增长驱动全球半导体行业景气延续,半导体材料市场规模稳步扩张,光刻胶、湿电子化学品、电子特气等细分行业均保持增长态势。

  业绩预增股纷纷走强

  另一方面,长川科技的连续涨停,还与自身的三季报业绩预增密切相关。9月22日晚,长川科技发布的三季报业绩预告显示,公司前三季度预计实现归母净利润8.27亿元~8.77亿元,同比增长131.39%~145.38%;扣非后净利润7.51亿元~8.01亿元,同比增长118.03%~132.54%。

  对于业绩的大幅增长,长川科技在公告中表示,主要是报告期内,半导体行业市场需求持续增长,公司客户需求旺盛,产品订单充裕,销售收入同比大幅增长,使得利润同比大幅上升。

  事实上,受业绩预增带动,而股价走强的,可不止长川科技一家。专注于医药食品和特种化学品领域的兄弟科技,同样在业绩预增带动下股价走强。

  9月24日,兄弟科技涨停,收盘时封单金额约2亿元。这是继9月17日股价涨停后,兄弟科技短时间里的第二次涨停。9月17日以来的6个交易日,兄弟科技累计上涨13.96%。

  而9月16日,兄弟科技披露了三季报业绩预告,预计公司前三季度实现归母净利润1亿元~1.15亿元,同比增长207.32%~253.42%;扣非后净利润0.97亿元~1.12亿元,同比增长291.79%~352.37%。

  受业绩预增公告带动股价大涨的还有主营深冷设备制造和气体运营的中泰股份。8月27日,中泰股份披露三季报业绩预增公告,8月28日公司跳空大涨12.13%。截至9月24日收盘,中泰股份披露预增公告后已累计上涨31.86%。

  数据显示,中泰股份前三季度预计实现归母净利润3.25亿元~3.55亿元,同比增长71.36%~87.19%;扣非净利润3.06亿元~3.36亿元,同比增长67.16%~83.58%。

  30股率先披露业绩预告

  丁冬财经Choice数据显示,截至9月24日17点,已有30股率先披露了三季报业绩预告,其中14股给出了详细的业绩预测区间。

  除前述提及的兄弟科技、长川科技、中泰股份外,9月24日盘后,皖维高新也发布了业绩预增公告。皖维高新预计前三季度实现归母净利润3.4亿元~4.2亿元,同比增长69.81%~109.77%。扣非净利润3.24亿元~4.04亿元,同比增长79.88%~124.29%。

  此外,立讯精密华新精科志高机械等8股发布业绩略增公告。比如立讯精密预计前三季度实现归母净利润108.9亿元~113.44亿元,同比增长20%~25%;扣非后净利润91.95亿元~98.99亿元,同比增长13.28%~21.95%。


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(文章来源:丁冬财经研究中心)


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