中信证券:华为明确昇腾AI芯片迭代规划 持续看好国产算力

中信证券:华为明确昇腾AI芯片迭代规划 持续看好国产算力

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  中信证券研报称,2025年9月18日,华为全联接大会召开,公司首次明确披露昇腾系列AI芯片规划,预计2026年Q1推出昇腾950PR,Q4推出昇腾950DT,2027、2028年Q4分别推出昇腾960、970;超节点方面,华为开创的灵衢新型互联协议,支撑万卡超节点架构,灵衢2.0技术规范现已开放,公司正开发Atlas 960 SuperCluster等大规模超节点新品。当前以昇腾为代表的国产算力加速迭代,我们认为自主可控趋势已成,建议重视华为昇腾链投资机遇,推荐昇腾链硬件龙头。

(文章来源:财联社)


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