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9月18日，华为副董事长、轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次透露了N腾芯片的演进和目标。 据介绍，N腾芯片会持续演进，未来3年，华为规划了3个系列的N腾芯片。分别是950系列――包括950PR（2026年第一季度推出）和950DT（2026年第四季度推出）两颗芯片，960（2027年第四季度推出）系列，970系列（2028年第四季度推出）。950PR提升推理Prefill（AI推理过程中的关键阶段）性能，搭载自研HBM――HiBL 1.0（华为自研的高带宽内存技术）。950DT提升推理Decode（解码）性能、训练性能，还提升内存容量和带宽。 每日经济新闻 （责任编辑：王治强 HF013）
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