万通智控:Fellow 1芯片研发设计已基本完成 明年一季度可以流片 ...

万通智控:Fellow 1芯片研发设计已基本完成 明年一季度可以流片

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  万通智控9月17日接受机构调研时表示,公司已经成立专项团队驻扎在深明奥斯,负责与其共同研发并开拓产品的应用。截至目前,Fellow 1芯片的研发设计已经基本完成,预计今年10月份开始送样,后续根据测试情况进一步完善优化;明年一季度可以流片。

(文章来源:人民财讯)


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华为徐直军:明年Q1推出昇腾950PR芯片发布时间:1970-01-01
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