消息称英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅 台积电正推进相关研发 ...

消息称英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅 台积电正推进相关研发

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  为提升性能,英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中,计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料,由硅换成碳化硅(SiC)。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术,英伟达第一代Rubin GPU仍会采用硅中间基板。但由于英伟达对性能进步的要求极高,当芯片内产生的热超过极限,就必须采用碳化硅,最晚2027年,碳化硅就会进入先进封装。  

(文章来源:科创板日报)


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