广合科技:拟投资26亿元建设云擎智造基地项目 将扩大高端印制电路板的生产能力 ...

广合科技:拟投资26亿元建设云擎智造基地项目 将扩大高端印制电路板的生产能力

K图 001389_0

  在丁冬财经看资讯行情,选丁冬财经证券一站式开户交易>>

  广合科技(001389.SZ)公告称,公司拟通过招拍挂方式购买广州开发区规划和自然资源局出让的位于广州市黄埔区东江大道以东的土地使用权,投资建设云擎智造基地项目。本项目投资金额约26亿元人民币(含购买土地使用权款),资金来源包括自有资金、银行贷款或其他融资方式。项目用地面积27452.5平方米,土地出让年限50年,竞拍起始价4132万元人民币。项目周期为2025年下半年至2027年,预计税后回收期约为6.5年。通过本项目建设,公司将扩大高端印制电路板的生产能力,满足服务器应用领域客户的需求,提升核心产品的竞争力,巩固公司的市场地位。

(文章来源:财联社)


鲜花

握手

雷人

路过

鸡蛋
相关推荐
热门排行

在线客服(服务时间 9:00~18:00)

在线QQ客服
公司地址:广州市黄埔区康富路32号101房
客服电话:13326565461
电子邮箱:30376048757@qq.com

Powered by 广州丁冬科技有限公司 © 2025 aiwsw.com Inc.( 粤ICP备2024347580号-3 )