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芯碁微装(688630.SH)公告称,公司拟在境外发行股份(H股)并申请在香港联交所主板挂牌上市,以深化全球化战略布局,提升国际化品牌形象,多元化融资渠道,进一步提升核心竞争力。公司将充分考虑现有股东利益和境内外资本市场情况,在股东大会决议有效期内选择适当时机和发行窗口完成本次发行H股并上市。该事项尚需提交公司股东大会审议,并需取得相关政府机构、监管机构备案、批准和/或核准。目前具体细节尚未确定,该事项存在重大不确定性。
(文章来源:科创板日报)
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