估值超千亿元中国“内存一哥”长鑫科技接受上市辅导

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每经记者｜朱成祥每经编辑｜张海妮

继紫光展锐之后，半导体行业再迎重磅IPO（首次公开募股）消息，中国“内存一哥”长鑫科技集团股份有限公司（以下简称长鑫科技）接受上市辅导。

7月7日，证监会官网披露，长鑫科技拟IPO并接受上市辅导，辅导机构为中金公司和中信建投。

长鑫科技目前无控股股东，第一大股东合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙）直接持有其21.67%股份。长鑫科技的主要业务为动态随机存取存储器（DRAM）产品的研发、设计。

中国“内存一哥”长鑫科技

除了CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）等计算芯片外，最重要的数字芯片当属存储芯片。而半导体存储主要包括DRAM、NAND Flash（NAND闪存）和NOR Flash（NOR闪存）三种产品。据与非网数据，DRAM占存储市场规模的比例高达61%，NAND Flash约占36%的市场份额，NOR Flash占据2%的市场份额。

由此可见DRAM在半导体市场的重要性。

当下，全球DRAM市场主要由SK海力士、三星和美光占据。根据集邦咨询的数据，2025年第一季度，SK海力士、三星、美光的市场份额分别为36.0%、33.7%和24.5%。除了上述三家厂商外，南亚、华邦、力积电的市场份额均不足1%。

近年来，长鑫科技无疑是DRAM市场最大的“黑马”。根据市场调查机构CounterPoint Research的报告，2024年中国DRAM制造商CXMT（长鑫科技）预计将占全球产能的13%、出货量的6%和收入的3.7%。2025年，其产能有望增长至与第三大DRAM制造商Micron（美光）相近的水平。

SK海力士、三星为韩国企业，美光为美国企业。因此，按照CounterPoint Research的数据计算，长鑫科技为毫无争议的中国“DRAM（内存）一哥”。

不过，CounterPoint Research也指出，相较于产能，长鑫科技的生产量和收入较低，原因在于技术滞后、良品率低以及定价因素。不过，预计这一差距将会缩小。具体来看，2024年，长鑫科技每片晶圆生产的比特（字节单位）数量比竞争对手少42%，预计2025年可能缩小至32%。

CounterPoint Research认为，长鑫科技需要成功实施HKMG（高K金属栅极）技术，以改善功耗和速度。