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SEMI公布了其最新的300mm晶圆厂展望报告的调查结果,显示全球半导体制造业预计将保持强劲势头,预计从2024年底到2028年,产能将以7%的复合年增长率(CAGR)增长,达到每月1110万片晶圆(wpm)的历史新高。这一增长的关键驱动力是先进制程产能(7nm及以下)的持续扩大,预计将增长约69%,从2024年的85万wpm增至2028年的历史高点140万wpm——复合年增长率约为14%,是行业平均水平的两倍。
(文章来源:科创板日报)
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